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六ホウ化ランタン (LaB6) は優れた特性を持つ無機化合物です。 濃い紫色の外観を持ち、2210℃という高い融点を持つ耐火性セラミック材料であり、真空と過酷な化学環境の両方で優れた安定性を示します。   LaB6カソードは高性能の抵抗加熱型熱電子エミッターです。 長年にわたり、LaB6中空カソードは電気推進システムにおいて卓越した耐久性と信頼性を実証してきました。 中空カソードは、電子を効率的に放出するために仕事関数の低い材料を利用する洗練されたデバイスです。 多結晶イン…

窒化アルミナ (ALN) は、非常に高い熱伝導率（最大230W/m.K）と優れた電気絶縁特性を併せ持つ、非常に興味深い先進的な技術セラミック材料です。     このため、窒化アルミニウム（AlN）セラミック基板は、パワーエレクトロニクスやマイクロエレクトロニクスで広く使用されています。 例えば、半導体の回路キャリア（基板）として、あるいはLED照明技術やハイパワー電子機器のヒートシンクとして使用されています。   &nb…

ホットプレス（HP）焼結プロセスは、緻密な非酸化物モノリス・セラミックスとその複合材料の製造に最も一般的に用いられている技術です。   ホットプレス焼結では、金型内のブリケットに温度と圧力が同時に加えられます。 加圧下では、粒子間の接触点に非常に高い応力が発生し、局所的な拡散速度が増大します。     すべての高密度化において、粒子径、温度、圧力、加熱速度、保持時間のすべてがホットプレスブランクの密度と微細構造に影響するが、非酸…

アルミナセラミックサーマルパッドは発熱体、電源スイッチ、ヒートシンク、その他の冷却装置に優先的な熱伝達経路を提供するよう設計されています。アルミナセラミックス (Al₂O₃) サーマルパッドは、その優れた熱伝導性と電気絶縁性で知られています。 アルミナセラミックスの熱伝導率は20～30W/m・Kで、大電力用途での効率的な放熱が可能です。 この重要な特性は過熱を防ぎ、電子部品の信頼性と寿命を向上させます。 さらに、アルミナの高い融点と化学的安定性は過酷な環境に適しており、これらの熱伝導性パッドは過…

最先端の半導体製造装置であるイオン注入装置には、非常に高性能な材料が要求されます。 重要な部品であるセラミック継手は、イオン注入装置において重要な役割を果たしています。   A. イオン注入装置用継手およびセラミック製継手の基本的特性     イオン注入装置の付属品は、主に高純度の窒化ケイ素で作られています。炭化ケイ素（SiC）、アルミナ、アルミナ/炭化ケイ素マイクロポーラスセラミックス、窒化アルミナ（AIN）、サファイア…