为什么加工氮化铝陶瓷具有挑战性？
氮化铝陶瓷主要成分为氮化铝，具有导热率高、绝缘性好、介电常数低等优异性能。氮化铝的晶体结构由四面体单元组成，形成共价键化合物，在六方晶系中呈现尖晶石型结构。氮化铝陶瓷的化学成分为65.81%的铝和34.19%的氮，密度为3.261g/cm3，外观为白色或灰白色，单晶为透明无色。该陶瓷在标准压力下的升华分解温度为2450°C，非常适合高温应用。此外，它们的热膨胀系数范围为4.0至6.0 * 10^-...
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陶瓷散热在电池冷却系统中的应用
目前，动力电池系统的热管理主要可分为自然冷却、风冷、液冷、直冷四大类。 其中，自然冷却是被动热管理方法，而风冷、液冷、直冷是主动方法。 三者的主要区别在于换热介质的不同。 传统电池冷却系统：要改变电池电芯与冷却系统之间的温差，液冷系统制冷是最有用的方法。 陶瓷散热如何应用于电池散热？ 用高导热率的陶瓷材料替代低导热率的绝缘塑料材料。 研究表明...
氮化铝陶瓷基板在集成电路和半导体芯片安装中的应用
氮化铝是一种非自然存在的人造晶体，具有六方晶系的纤维状红锌矿晶体结构，为共价键非常强的化合物，质轻、强度高、耐热性高、耐腐蚀性好，曾被用作熔炼铝的坩埚，也是一种性能优良的电子陶瓷材料。 氮化铝陶瓷具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐高温、耐化学腐蚀、高电阻率、低介电损耗等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料，是制造高热导率氮化铝陶瓷基板的主要原料。 ...
探索陶瓷电路基板的热管理能力
随着电子设备的不断发展和进步，高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此，本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力，介绍其在高温环境下的应用，并讨论相关的技术进展和解决方案。 陶瓷电路基板的导热系数： 陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下，传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有较...
功率模块用陶瓷基板
陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板...
如何解决热电制冷器陶瓷基板散热不足的问题
热电制冷是一种新技术，有可能彻底改变食物、葡萄酒、啤酒或雪茄的冷藏方式。事实上，这是一种与标准压缩机完全不同的制冷方法。 众所周知，陶瓷基板在热电制冷器中起着至关重要的作用，热电制冷器（TEC）的顶部和底部都是陶瓷基板，起到电绝缘、导热和支撑的作用。而TEC最大的问题就是散热。 解决这个问题是首要关注的问题。 由于不同的陶瓷材料具有不同的电子和化学性质。例如，氧化铝的热导率为≧24W/M.K，氮化...
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