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新闻动态

  • 是什么技术让陶瓷与金属实现“强强联合”? Company

    陶瓷通常被称为无机非金属材料。由此可见,人们直接将陶瓷置于金属的对立面。毕竟,两者的性能截然不同。但两者优势过于突出,很多时候需要将陶瓷与金属结合起来,各显其长,于是陶瓷金属化技术应运而生。 尤其随着5G时代的到来,半导体芯片功率不断提升,轻薄化、高集成化的发展趋势愈加明显,散热的重要性也日益凸显。这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在电力电子元件封装结构中,封装基板作为连接上下层、保持内外电路连通的关键环节,兼具散热、机械支撑等功能。陶瓷作为一种新兴的电子散热封装材料,具…

  • 金属陶瓷加热器 Company

    MCH是Metal Ceramics Heater的缩写。MCH是指根据加热电路设计的要求,将金属钨或钼锰等高熔点金属加热电阻浆料印刷在95%氧化铝铸造陶瓷坯体上,经热压成型,再在约1600℃的还原气氛保护下,将陶瓷与金属烧结在一起制成的陶瓷加热元件。 性能与特点 1. 可根据客户要求生产形状、尺寸、电阻功率; 2. 热均匀性好,功率密度高; 3. 升温迅速,具有温度补偿功能; 4. 热效率高,节能; 5. 无明火,表面安全,无需用电; 6. 加热片耐酸碱等腐蚀性物质。…

  • 用于 PVD、CVD 系统的氮化硼(BN)绝缘子 Company

    氮化硼具有高介电强度和高化学惰性,非常适合用于在严苛高温环境下(例如 PVD、CVD 和等离子工艺)的各种屏蔽和绝缘部件。 氮化硼部件,例如绝缘导轨、保护管、靶框、屏蔽罩和衬垫,可确保 PVD ​​电弧始终朝向靶材,从而防止设备损坏。在这些应用中,氮化硼通常用作热解氮化硼的替代品。

  • 5G智能手机中哪些陶瓷材料脱颖而出? Company

    随着5G时代的快速发展,手机行业将迎来新一轮变革。 氧化锆陶瓷作为5G智能手机背板材料脱颖而出。它凭借高强度、高硬度、耐酸碱、耐腐蚀、耐磨、低热膨胀系数等优势,正成为继塑料、金属、玻璃之后的又一先进材料。 5G通信采用3GHz或更高的无线频谱,信号传输速度比4G快1至100倍,这要求陶瓷背板必须具备无干扰信号的特性,并拥有无与伦比的卓越性能。 除了作为智能手机背板应用外,氧化锆陶瓷还被用于5G基站滤波器。

  • 氮化硅遥测工具 Company

    氮化硅遥测工具用于井下测井作业。 为什么使用氮化硅陶瓷? 1. 高介电强度和非磁性; 2. 重量轻、强度高、断裂韧性好; 3. 高抗热震性和低热膨胀系数,有助于承受极端温度; 4. 耐磨损和腐蚀化学品 上述特殊性能使氮化硅遥测工具能够与测量设备一起深入地下,在复杂的含油和天然气环境中工作。它是延长石油勘探和采矿作业中部件寿命的理想材料。

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