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随着电子设备的不断发展和进步，高功率密度和高温已成为现代电子系统面临的重要挑战之一。热管理是维持电子设备可靠性和性能稳定性的关键因素。对此，本文将探讨陶瓷电路基板的热管理能力，介绍其在高温环境下的应用，并讨论相关的技术进展和解决方案。 陶瓷电路基板的导热系数： 陶瓷材料具有良好的导热系数。相比之下，传统的有机基板材料导热系数较低。常见的陶瓷电路板材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有较高的热导率，分别为170-200 W/(m·K)和80-140 W/(m·K)。这使陶瓷电路…

陶瓷基板是一种具有独特热性能、机械性能和电气性能的材料，是要求苛刻的电力电子应用的理想选择，通常用于电源模块。 电源模块的最新应用是电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV)，它们需要从较小的电路中产生更高的电压和功率，因此需要能够提供高压隔离的电路材料，并能高效地散发密集封装的半导体器件（如 IGBT 和 MOSFET）的热量。用于电源模块的 DBC 和 AMB 陶瓷基板是连接组件，其中铜板粘合到陶瓷板的每个表面上。这些陶瓷基板具有高导热性和铜的优异电导率以及高绝缘性能。铜的高电导率支持…

很高兴与大家分享我们最新推出的产品-最薄厚度0.75mm的热压氮化铝盖板加热器热压氮化铝盖板加热器，可以说，国内首次生产出高难度的热压氮化铝圆片。由于以下原因，制造起来很困难： 1.由于硬度高且易碎，该材料很难加工，因此在处理或加工时很容易出现碎屑或划痕，从而导致废品率很高。无论如何，这是一个成功的开始，我们相信我们可以做得越来越好。 2.热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结，烧结过程比无压烧结更困难。氮化铝纯度高达99.5%（不含任何烧结助剂），热压后密度可达3.3g/cm3，具…

引言： 多孔陶瓷是具有细小孔隙结构的陶瓷材料，因其具有较高的孔隙率、较高的透气性、较高的热稳定性和较高的机械强度，被广泛应用于各个领域。其中真空吸盘是多孔陶瓷的一个重要应用方向。本文将详细介绍孔状陶瓷在真空吸盘中的应用，包括材料、制造工艺、应用领域、发展趋势等。 多孔陶瓷材料包括氧化铝、碳化硅等，具有优异的物理化学性能，在高温、高压、腐蚀等恶劣环境下仍能保持稳定的性能。 多孔陶瓷材料具有以下性能特点： 1、比表面积大：多孔陶瓷材料具有较高的比表面积，有利于吸附气体分子，提高真空吸盘…

前言：雾化，将液体变成细小液滴的过程。 雾化产品：加湿器、蒸脸器、造雾机、医用雾化器等。 随着科技的发展，雾化方式也多样化：高压气体雾化、超声波雾化、微波加热雾化、电阻加热雾化。 雾化芯作为雾化技术的关键，决定了雾化效果和体验。 如今，陶瓷在雾化技术领域迸发出勃勃生机，成为优质雾化芯的标准。 1.为什么要用陶瓷做材料，雾化原理是什么？ 电子雾化器中，雾化芯应用的材料不只有陶瓷，纤维绳、有机棉、无纺布等材料都曾被应用在制作雾化芯上。 雾化芯所采用的陶瓷，和我们餐桌上常见的陶瓷不太一样…