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DBC（直接敷铜）基板由陶瓷绝缘体（Al2O3 或 AlN）构成，纯铜金属通过高温共晶熔化工艺附着在其上，从而与陶瓷紧密牢固地连接在一起。 DBC 陶瓷基板主要特点： 陶瓷金属化：钛钨 (Ti/W)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、镍 (Ni) 及其他生产最终电路 涂层： 0.075um 至 5mil 陶瓷金属化基板： Al2O3基板金属化 AlN 基板金属化 硅晶片金属化 LED散热陶瓷基板： LED Al2O3薄膜基板 LED Al2O3厚膜基板 LE…

多孔陶瓷吸盘工作台是硅片加工等半导体设备中非常重要的部件。 多孔陶瓷真空吸盘广泛应用于硅片、半导体化合物晶圆、压电陶瓷、玻璃、LED、半导体封装元件基板、光学元件减薄、切割等设备中，是设备的重要组成部分。 其优势包括： 透气性强：均匀的透气性和透水性，确保硅片受力均匀、吸附牢固，使其在研磨过程中不会打滑。 结构致密均匀：由于采用致密均匀的微孔陶瓷，卡盘台面不易吸附硅粉磨料，且易于清洁。 强度高：研磨过程中不变形，确保硅片在研磨过程中各点受力均匀，不易出现…

众所周知，针规是重要的检测工具，大多数公司使用不锈钢和其他金属材料。 Innovacera 开发了一些标准陶瓷针规，尺寸范围为外径 1-12 毫米，长度 50 毫米，直径间隔为 0.01 毫米。我们也可以根据客户要求定制尺寸。 与其他金属材料相比，陶瓷针规具有以下优势：超耐磨、耐腐蚀、不生锈、无磁性、不导电、免维护。 关于我们的陶瓷针规，以下是一些详细信息： 检测仪器：三丰激光测量仪（设备偏差为0.2μm）。 检测标准： 1级针规：温度20℃±1℃，湿…

DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板 更小、更薄的薄膜、厚膜设计。 散热性能更佳；更长寿命的DPC基板 为什么选择DPC金属化基板？ DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充，能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外，DPC也是一种经济高效的替代方案，因为它具有更灵活的制造能力，尤其适用于更薄的金属化工艺。 如何制作DPC基板？ DPC与其他技术的比较 关键属性 DPC 薄膜 厚膜 导体电导率 …

2020年3月，我公司成功研发出一款植物油炉专用点火器，广泛应用于植物油锅炉，深受客户喜爱。 产品简介： 本产品采用高性能氮化硅陶瓷作为基材，具有高温机械强度高、抗热震性强、耐酸碱腐蚀等优点。它不仅具有优异的绝缘性能，还具有良好的导热性。 产品数据表： 弯曲强度 ≥900Mpa R断裂韧性 6.0-8.0 Mpa.m1/2 体积密度 3.20-3.4g/cm3 室温体积电阻率 1014Ω.cm 相对介电常数 6-7 导热系数…