DPC（直接镀铜）金属化陶瓷

DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板
更小、更薄的薄膜、厚膜设计。
散热性能更佳；更长寿命的DPC基板

为什么选择DPC金属化基板？
DPC因其细线布线能力和实心铜通孔填充，能够提供更佳的电气性能和灵活性。此外，DPC也是一种经济高效的替代方案，因为它具有更灵活的制造能力，尤其适用于更薄的金属化工艺。

如何制作DPC基板？

DPC与其他技术的比较

关键属性	DPC	薄膜	厚膜
导体电导率	非常好。厚铜导体。	由于膜厚非常薄，导电性较差。	导电性良好。由于玻璃相的存在，导电性降低。
通孔电导率	非常好。通孔用纯铜填充。	非常好。通孔用纯铜填充。	差。通孔填充 50% 金属和 50% 玻璃或孔隙。
特征分辨率	良好。取决于铜厚度。	非常好。	良好。取决于丝网印刷能力。
成本	低到中等。通孔和金属在同一工艺中沉积。低成本基板。	成本高。基板价格昂贵。通孔沉积后需要研磨和抛光。	成本低至中等。金属浆料价格昂贵。低成本基板和低成本沉积技术。
热性能	非常好。AIN或氧化铝基板和高导热金属。	良好。AIN或氧化铝基板。金属层太薄，不利于散热。	中等。氧化铝基板。由于玻璃相的存在，金属层导电性较差。
适用于电源应用	非常适合。铜导体可承载大电流。	不适合。薄膜层无法承载大电流。	适合。具有玻璃相的导体具有中等导电性。
适用于高频应用	适用。良好的导电性和线分辨率	非常适合。出色的线分辨率。	不适用。
绿色	是	是	否。通常含有铅添加剂。

总结
总体而言，镀铜在特性和应用方面优于其他技术。

DPC基板特性：
更高的电路密度
卓越的高频特性
优异的热管理和传热性能
卓越的可焊性和引线键合组装特性
低加工成本，快速原型周转

高亮度发光二极管 (HBLED)
太阳能聚光电池基板
功率半导体封装，包括汽车电机控制
混合动力和电动汽车电源管理电子器件
射频 (RF) 封装
微波器件