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静电微孔陶瓷吸盘是深硅刻蚀机的关键部件，所采用的静电吸附技术是取代传统机械夹持和真空吸附方式的优势技术，在半导体、平板显示、光学等领域有着广泛的应用。 静电微孔陶瓷吸盘的特点： 1.可同时在大气和真空环境下使用； 2.可吸附导体、半导体、绝缘体、多孔材料； 3.简化夹持搬运机构，静电吸附能耗低； 4.吸附力均匀，吸附时不会出现局部受力； 5.对大面积薄膜支撑轻柔，吸附时不会出现划痕、褶皱； 6.可快速开合，且在物体背面不产生电位，不吸附周围灰尘。 应用领域：面板行…

热解氮化硼 是一种六方氮化硼。它通过化学气相沉积工艺制成固体，所有氮化硼晶体都平行于蒸汽沉积的表面生长。 INNOVACERA 通过定制设计生产 PBN。厚度范围为 0.2 至 4 毫米。最大尺寸约为 150x150 毫米或直径 300 毫米。公差通常为 +/-0.05 毫米。如果您要求更高的公差，那么我们可以先评估您的设计。 PBN 的特点 * 良好的抗热冲击性 * 高绝缘电阻 * 不润湿 * 无毒 由于其特性，PBN 经常在真空环境中用作基板、绝缘板等。如…

什么是 VCSEL？ VCSEL 代表垂直腔面发射激光器，在这种情况下，激光谐振器相对于半导体基板的平面与正交方向对齐，以允许垂直发射光。它由东京工业大学前校长 Iga 博士于 1977 年发明，现在已用于各种领域，包括数据通信和传感器应用。它在蜂窝设备中的面部识别技术中也很突出。与边发射激光器相比，VCSEL 可以利用批量半导体制造工艺进行大批量、低成本生产。 VCSEL可发射的波长范围很广，因此在各种应用中都有所应用。 VCSEL广泛应用于消费电子产品、汽车产品，以及工业…

PBN 通常代表热解氮化硼，由一种称为 CVD 化学气相沉积的工艺生产，具有非常好的抗热冲击性。我们的热解氮化硼始终根据客户对形状和尺寸的具体要求制造。 PBN 对许多行业领域非常有吸引力，例如： 半导体 光伏 石墨涂层 晶体生长坩埚 OCVD (HB-LED) – 加热器组件 高温窑炉组件

陶瓷基板及封装用于高速化、高集成化的半导体封装、电子模块以及高精度、高灵敏度化的传感器模块。 这些应用所需的性能如下： · 尺寸稳定性和平整性 · 支持各种安装形式（引线接合、倒装芯片接合、SMT 等） · 线性膨胀系数接近硅 · 尺寸小，布线精细 · 频率特性 · 高可靠性，包括耐热性和耐湿性 INNOVACERA 提供以下陶瓷基板材料： 1) 96% Al2O3 陶瓷基板 2) 99.6% Al2O3 陶瓷基板 3) AlN 陶瓷基板 4) Si3N4…