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六方氮化硼具有与石墨相似的微观结构。在这两种材料中，这种由微小薄片层组成的结构具有出色的可加工性和低摩擦性能。我们称之为六方氮化硼 (HBN) 或白色石墨。氮化硼通常被加工以隔离在 PVD ​​设备中工作的组件。它们被安装为 PVD ​​磁控溅射系统中的替换部件。

2021年9月，3D制造配件厂商E3D Online和新相继在本季发布了3D热端，图思半导体打印管的应用已经完成对传统单头热管的替代。热门新品发布源于2021年11月底和2012年12月。 热端是加热管热端的第一个加热元件，由陶瓷材料制成，根据陶瓷加热管的独特特性对加热端进行了重新设计。一种新型设计的热端可以提供3D设计便利。 下面简单介绍一下这两种新型热端。 E3D的新型热端：Revo Revo将加热管和热敏电阻集成在一起。这种设计有效解决了传统热端无法精确控制温度…

氧化铝是最常用的技术陶瓷材料。由于其非常好的电绝缘性、介电强度和高达 1500°C 的耐高温性，氧化铝陶瓷是电气应用和高温应用的理想选择。 氧化铝陶瓷特性： 机械强度高 导热性和耐火性好 耐腐蚀性和耐磨性好 电绝缘性极佳 氧化铝基板还具有几个独特的特性： 表面光滑度高，平整度高，孔隙率低 耐热冲击性高 翘曲和弯曲度低 在极高温度和腐蚀性化学品中稳定 断裂强度和形状/尺寸变化非常稳定 应用： 网络电阻、片式电…

INNOVACERA ESD（防静电）安全微孔陶瓷真空吸盘（黑色和深棕色）可定制，为薄膜材料的自动化处理或视觉检测提供高性能的吸力和夹持。可满足半导体光刻技术和平板显示器OLED切割的要求。 防静电微孔陶瓷真空吸盘的优点： 可在高真空环境下实现全区域精密吸附夹持；污染小，不损伤晶圆； 吸附力均匀，吸附时不会产生局部受力，使晶圆不会翘曲变形，吸附力持续稳定，可保证晶圆的加工精度； 广泛应用于半导体光刻等工艺； 可吸附金属箔、晶圆、玻璃、树脂膜等导体、半导体、绝缘体等。

氮化硼承烧板采用高纯度99.7%氮化硼陶瓷制成，在惰性气体（2100°C）和真空（1900°C）环境中具有较高的工作温度。它具有出色的抗热冲击性，可用于温度突然变化的应用。它不会与各种熔融金属和玻璃发生反应或润湿。它也是一种良好的电绝缘体。 氮化硼高温烧结炉用承接板。可生产的最大尺寸为 500mm x 500mm，可在板上加工光孔、螺纹孔、凹槽或肩部。在这个领域，我们可以提供精密加工的部件。