新闻动态

热压（HP）烧结工艺是制造致密、非氧化物单片陶瓷及其复合材料最常用的技术。   在热压烧结过程中，温度和压力同时施加到模具中的粉末压块上。在施加压力的情况下，颗粒之间的接触点会产生非常高的应力，从而增加局部扩散速率。     对于所有形式的致密化，颗粒大小、温度、压力、加热速率和保持时间都会影响热压坯料的密度和微观结构，而非氧化物则需要受控气氛。碳化物、硼化物和硅化物通常在真空或惰性气体（如氩气）下进行热压，而氮化物通常在氮气气…

氧化铝陶瓷导热垫旨在为发热元件、电源开关、散热器和其他冷却设备提供优先传热路径。氧化铝陶瓷 (Al₂O₃) 导热垫以其出色的导热性和电绝缘性能而闻名。氧化铝陶瓷的导热系数为 20 至 30 W/m·K，可在高功率应用中实现高效散热。这一关键特性可防止过热，提高电子元件的可靠性和使用寿命。此外，氧化铝的高熔点和化学稳定性使其适用于恶劣环境，确保这些导热垫即使在极端条件下也能保持性能。   TO 247 氧化铝陶瓷导热垫通常用于电源开关、集成电路芯片、封装导热、IGBT 晶体管…

离子注入机作为先进的半导体制造设备，对材料的性能要求非常高。 陶瓷配件作为重要部件，在离子注入机中起着至关重要的作用。   A.离子注入机配件和陶瓷配件的基本特点     离子注入机配件主要采用高纯氮化硅、碳化硅（SiC）、氧化铝、氧化铝/碳化硅微孔陶瓷、氮化铝（AIN）、蓝宝石等陶瓷材料制成，具有以下特点：   1.高硬度、高强度：陶瓷配件具有较高的硬度和强度，在离子注入过程中能承受较高的负荷和磨损…

氧化铝陶瓷加热器是一种高效分热均匀的加热器，金属合金导热性能优良，保证热面温度均匀，消除设备的热点和冷点。氧化铝陶瓷加热器分为两种，分别是PTC陶瓷加热体和MCH陶瓷加热体。这两种产品所用的材料完全不同，但成品与陶瓷相似，因此统称为“陶瓷加热元件”。     由于现代工业对工作温度的要求越来越高，陶瓷加热器能适应，特别是化纤、工程塑料、塑料机械、电子、医药、食品及各种管道加热；陶瓷加热元件是将钨或钼锰糊料印刷在陶瓷铸体上，经热压叠层后在1600℃共烧…

密封是指两种或两种以上材料之间的物理或化学连接。连接技术是玻璃、陶瓷制造中的关键技术之一，可以提高产品的密封性、耐热性和稳定性，从而提高产品的可靠性和使用寿命。   陶瓷与金属的连接方式有机械连接、胶接连接、钎焊连接、固相扩散连接、瞬间液相连接、熔化焊接、自蔓延高温合成连接、摩擦焊接、微波连接、超声波连接等。   根据连接方式可分为机械密封和焊接密封，机械密封主要通过紧固件、密封圈等实现，焊接密封通过熔化连接实现。   &…