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坩埚作为化工设备的重要组成部分，是熔化、精炼液态金属和加热固液反应的容器，是保证化学反应顺利进行的基础。 坩埚的种类很多，根据原料不同，陶瓷坩埚可分为氮化硼坩埚、氧化铝坩埚、氧化锆坩埚、氮化铝坩埚、石英坩埚等，这里主要介绍一下氮化硼坩埚和氧化铝坩埚的区别。 氮化硼陶瓷坩埚相对于氧化铝陶瓷坩埚的优势有： 1.温度高，氮化硼在真空状态下长期使用温度为1800度，在大气保护下长期使用温度为2100度。氧化铝不超过1700度。 2.抗热震性强，冷却迅速，不开裂。将氮化硼陶瓷从10…

Innovacera 开发了用于 FFF 3D 打印机的陶瓷加热器，以取代金属加热器，从而加快加热时间并提高打印精度和速度。 陶瓷加热器的优点： 1. 体积小； 2. 升温速度快； 3. 热性能更均匀，热效率更高； 4. 与热敏电阻集成，从而达到精确控温的目的； 5. 提高打印精度和速度； MCH 加热器技术： 设计 直径/长度/宽度 公差 厚度 管/棒 D:2.5~12 D: 8mm±0.3mm以上 8mm以下±0.…

Innovacera发热体是MCH(Metal Ceramics Heater)工艺，是将钨、钼、锰等高熔点金属加热电阻膏，依据加热电路规划要求，印刷于92~96%氧化铝流陶瓷生坯上，以4~8%烧结剂多层叠加，在1500~1600℃高温下烧成一体，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性好、热补偿速度快等优点，且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS环保要求，是继合金加热丝、PTC发热体之后的又一换代产品。 首先，我们来简单介绍一下烙铁。…

半导体设备需要大量精密陶瓷零部件。由于其具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可作为硅片抛光机、外延/氧化/扩散热处理设备、光刻机、沉积设备、半导体刻蚀设备、离子注入机等的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氮化硼等，在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%。 1.氧化铝（Al2O3） 氧化铝（Al2O3）是半导体设备中使用最广泛的陶瓷材料。它具有材料结构稳定、机械强度高、硬度高、熔点高、耐腐蚀、化学稳定性好、电阻率高、电绝缘性好等优点。在半导…

氮化铝 (AIN) 以其高导热性和出色的电绝缘性能而闻名。它是用于各种电气设备的常见陶瓷材料。除了热膨胀系数和电绝缘能力外，氮化铝陶瓷 还能抵抗大多数熔融金属，例如铜、锂和铝。 氮化铝陶瓷的特性 氮化铝具有多种特性，使其适用于各种工业应用： 高导热率（170 W/mK 以上）。这接近 BeO 和 SiC 的值，是氧化铝 (Al2O3) 的五倍多。 它的热膨胀系数为 4.5 *10-6°C，与硅 (3.5-4 *10-6°C) 相同。 它具有良好的透光性能 它无毒。 良好的导…