氮化铝是先进陶瓷中的功能陶瓷之一，具有良好的热机械性能和电性能：导热率高、介电常数低、线性膨胀系数与硅匹配良好、电绝缘性好、密度低、无毒、机械强度高等。随着微电子技术的快速发展，用作基体或封装材料的高T/C AIN越来越受到人们的关注。
随着电子元件的发展，迫切需要更小但性能更好、能耗更低的元件。高密度、高功率、高频率的元件可能产生高达100W/cm2的热量，例如高亮度LED、MOSFET、IGBT和激光元件。这些元件工作的时间越长，积累的热量就越多。由于封装空间有限，如果热量不能及时扩散，将严重影响元件的寿命、性能和可靠性。因此，在这些行业中引入良好的冷却封装设计和高导热陶瓷材料非常重要。
Innovacera有4个主要产品：AlN基板、AlN结构件、AlN干压片、等静压件等。
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以下是我们常规的AlN基板/晶圆尺寸：
| 厚度（mm） | 长*宽（mm） | |||||||
| 0.385 | 2″*2″ 50.8*50.8mm |
3″*3″ 76.2*76.2mm |
4″*4″ 101.6*101.6mm |
4.5″*4.5″ 114.3*114.3mm |
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| 0.5 | ||||||||
| 0.635 | ||||||||
| 1.0 | ||||||||
| 直径（mm） | ||||||||
| 1.0 | Φ16 Φ19 |
Φ20 Φ26 |
Φ30 Φ35 |
Φ40 Φ45 |
Φ50 Φ52 |
Φ60 | Φ75 | Φ80 |
| 1.2 | ||||||||
| 1.5 | ||||||||
| 2.0 | ||||||||
| 2.5 | ||||||||
| PS：未列出的其他尺寸可根据您的要求提供。 | ||||||||
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