氧化铝陶瓷金属化圆片通常采用三孔设计，用于TO（晶体管外型）封装。它能够在严苛的条件下提供气密性、电气绝缘性和热稳定性，从而实现高可靠性的电子封装。
产品概述
氧化铝陶瓷金属化工艺是在陶瓷表面涂覆钼锰 (Mo-Mn) 合金，然后再镀镍，从而将陶瓷和金属的机械和电气特性完美结合。这三个通孔用于容纳金属穿通引脚，从而实现电气互连，同时保持气密隔离。金属化氧化铝圆盘构成了 TO 封装（例如 TO-3、TO-5、TO-8、TO-39 等）的绝缘基底。
应用领域
-TO 封装（例如 TO-3、TO-5、TO-8、TO-39）
-功率半导体器件
-激光二极管和光电器件封装
-射频和微波器件封装
-高可靠性和气密密封传感器
-电信和光学元件
-医疗、军事和航空航天电子器件
技术优势
-高电气绝缘性：氧化铝陶瓷具有优异的介电性能，是隔离信号路径的理想材料。
-气密密封：通过使用钎焊或锡焊技术，陶瓷圆片在金属引线和TO封装主体之间实现绝缘，从而实现金属引脚穿过圆片的集成。
-气密性：在真空或苛刻的环境中提供无泄漏密封。
-热稳定性：在高热应力下保持机械和电气性能。
-耐腐蚀性：金属化层有助于防止氧化，确保长期可靠性。
-机械强度：适用于振动和热循环等恶劣工作条件。
氧化铝陶瓷金属化圆片是TO封装中的关键部件，它能够在金属和陶瓷之间提供高性能密封。金属化和钎焊技术的不断创新将进一步增强其在新兴电子技术中的应用。
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