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Innovacera 是半导体和电子行业先进陶瓷元件和解决方案的领先供应商，很高兴宣布其将参加国外展会，这是半导体和微电子行业的重要活动之一。     Innovacera 正在展示其在半导体行业技术陶瓷解决方案方面的最新进展。与会者可以参观我们的展位 3928，我们将在那里展示：   陶瓷-金属密封产品：包括金属化陶瓷、AMB、DPC 和 DBC 基板，广泛应用于电气封装工艺、大功率半导体封装、半导体冷却和 UPS 不间断…

氮化硼陶瓷 (BN) 用途广泛，是先进材料中多功能高性能化合物的佼佼者。氮化硼具有低热膨胀、优异的耐热性、出色的电绝缘性和对熔融金属的高耐湿性，已进入电子、高温炉建造、陶瓷制造、半导体工业、航空航天等各个行业，现在又进入了物理气相沉积 (PVD) 涂层技术领域。     PVD 涂层是一种通过在真空环境中蒸发和冷凝材料在各种基材上产生薄膜或涂层的工艺。该技术广泛应用于汽车和光学行业，其中金属、陶瓷或其他材料的薄膜沉积在表面上以增强其耐磨性、耐腐蚀性或…

通过在高品质陶瓷绝缘子上应用Mo/Mn 金属化，并进行电镀工艺，在应用金属化后，锡涂层将应用在表面上，它提供了更易润湿的能力，可以通过钎焊或焊接轻松粘附到金属部件上。   这种金属化端子套管可广泛应用于陶瓷与金属的连接工艺： 高压真空设备 半导体制造设备 电力设备 医疗分析设备 空间和核电设备   密封端子套管或定制金属化陶瓷，可与钎焊或焊接一起应用于陶瓷与金属的密封。   在大多数电气和电子设备中，…

近年来，粉末冶金（MIM）和3D打印（AM）技术飞速发展，在生产复杂零件方面得到越来越多的应用。金属3D打印技术的原料是球形度高、粒度分布窄的金属粉末。这种粉末生产方法将金属合金熔化后通过氮化硼喷嘴喷出，在喷嘴出口处利用高压气流将金属液雾化，同时冷却成球形颗粒。     3D打印与注塑成型的区别在于3D打印不需要模具，更有利于复杂部件的生产。同时由于没有模具的限制和辅助作用，生产过程更多的依赖于打印设备的性能和粉末原料。氮化硼喷嘴是决定成品质量的关键…

钼/锰金属化发展了陶瓷-金属钎焊组件技术，它提供了高机械强度和良好的电绝缘性。它最初用于真空电子设备，逐渐应用于半导体、集成电路、电光源、高能物理、航空航天、化工、冶金、仪器仪表和机械制造等工业领域。   因此，如何选择材料对于良好的真空钎焊变得越来越关键。这里我们主要讨论陶瓷-金属将使用的三种不同类型的材料。 陶瓷 Al2O3 氧化铍 BN 氮化铝 <ol开始=“2”> 梅塔拉 可伐合金 O…