新闻动态

高温电子封装 氮化硼具有优异的导热性能和电绝缘性能，能在高温环境下稳定工作，因此在高温电子封装领域得到广泛应用。氮化硼可作为陶瓷基板、芯片载体、散热片等器件的封装材料，提高电子设备的可靠性和稳定性。 电力电子散热 在电力电子领域，高功率密度的电力电子设备产生大量的热量，需要有效的散热解决方案来保证设备的可靠性。氮化硼具有高导热性和优异的热稳定性，用作电力电子设备散热材料，能有效地传递和散发热量，提高设备的可靠性和寿命。 微波介质陶瓷： 氮化硼陶瓷具有…

-现代科技中的独特优势 镁稳定化氧化锆陶瓷（MSZ）作为一种先进陶瓷材料，具有熔点高、硬度高、耐磨性好、韧性高、热稳定性好、耐腐蚀、强度高等特点，在航空航天、能源、医疗器械、电子等领域有着广泛的应用前景，为现代科技发展提供了新的可能性。     氧化锆陶瓷的基本特性 氧化锆陶瓷是一种熔点高、硬度高、耐磨性好的陶瓷材料，具有以下基本特性： 1）熔点高：氧化锆陶瓷的熔点高达2700℃，在高温环境下具有极好的稳定性。 2）硬度高：氧…

BAN 将氮化铝与氮化硼相结合，是一种混合可加工氮化铝陶瓷，具有出色的导热性、高强度和抗热冲击性。Innovacera 提供 BAN，其特性与 SHAPAL 材料非常相似。SHAPAL 是 Tokuyama Corporation 的商标。   这些陶瓷用于各种行业，包括电子、半导体制造、航空航天、汽车和医疗。BAN 陶瓷具有使其适用于散热器、加热器基板、半导体加工组件和光学设备等应用的特性。   材料优势： 机械强度高。 …

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。而TCV技术采用铜浆填充陶瓷通孔的方法，工艺简单、填充完整、附着力强、成本低廉。   Innovacera采用微纳复合材料组成的烧结铜浆，具有良好的导电性和可靠性。通过加入高温粘结剂和特殊填料，可以进一步调节铜通孔和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的铜通孔连接。   TCV工艺流程图   工艺…

氮化铝陶瓷主要成分为氮化铝，具有导热率高、绝缘性好、介电常数低等优异性能。氮化铝的晶体结构由四面体单元组成，形成共价键化合物，在六方晶系中呈现尖晶石型结构。氮化铝陶瓷的化学成分为65.81%的铝和34.19%的氮，密度为3.261g/cm3，外观为白色或灰白色，单晶为透明无色。该陶瓷在标准压力下的升华分解温度为2450°C，非常适合高温应用。此外，它们的热膨胀系数范围为4.0至6.0 * 10^-6/°C，其多晶形式的热导率高达260W/(m·K)，比氧化铝高出5-8倍，因此在高达2200°C的…